科技创新服务平台

峰岹科技Fortior

公司简介

峰岹科技(深圳)股份有限公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”,公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。

企业画像

硬件、生产制造、电子数码、消费电子、专用设备、信息技术咨询服务、元器件、MCU、伺服驱动器、ASIC、元器件供应、控制设备、先进制造、关键元器件、半导体、电子核心产业、集成电路、芯片、电机、信息传输、软件和信息技术服务业、软件和信息技术服务业

注册信息

峰岹科技(深圳)股份有限公司

BI LEI

2010-05-21

9236.338万人民币

91440300553888564F

深圳市市场监督管理局

440301503375028

55388856-4

股份有限公司(港澳台投资、上市)

存续

深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室(仅限办公)

0755-86181158

从事电子电气及机电产品、集成电路、软件产品的技术开发、设计,销售自行研发的产品,提供相关技术咨询服务(以上不含限制项目);从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)。^

团队成员

汪钰红,监事,汪钰红,峰岹科技Fortior监事。

王林,董事,王林,华登国际合伙人。加入华登国际之前,王林先生在三星半导体System LSI事业部供职超过8年的时间,并在多个岗位获得丰富的工作经验,包括系统软件开发,项目管理,技术企划以及事业合作。王林先生在浙江大学获得电路与系统硕士学位,在杭州电子科技大学获得电子工程学士学位,并正在浙江大学攻读MBA学位。

毕磊,董事长&董事,BILEI(毕磊)先生,1971年1月出生,新加坡国籍,应用物理和电气工程专业硕士学历;2012年被认定为深圳市“孔雀计划”海外高层次A类人才,2016年被认定为深圳市南山区“领航人才”;1995年12月至2000年9月,任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师;2000年9月至2004年9月任飞利浦半导体亚太研发中心高级芯片设计工程师;2004年10月至2010年2月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总;2010年5月至2020年6月,历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官;2020年6月至今,任公司董事长、总经理、首席执行官;2018年6月至今,任峰岧上海执行董事兼总经理,2019年10月至今,任峰岹青岛执行董事兼总经理,2010年10月至今,任峰岹微电子董事,2010年2月至今,任峰岹中国香港董事。