融卡科技
公司简介
融卡科技成立于2013年，公司拥有完备的SE、TEE芯片层安全技术，在移动端芯片安全架构、芯片操作系统、芯片可信应用/可信数据、数字证书发行等方面处于行业领先地位，着力面向数字身份、数字证书、数字钥匙、数字货币等多个重要领域，为移动端先进身份认证场景提供芯片层应用中台服务，支撑移动金融、政务信创、电子签约、数币钱包、智能驾驶、智慧城市、智能家居、元宇宙等多领域应用服务。
企业画像
物联网、身份认证、物联网感知层、软件开发、物联网安全、先进制造、光电芯片、硬科技、大数据技术层、大数据、信息安全、数据安全、身份与访问管理、芯片、信息传输、软件和信息技术服务业、软件和信息技术服务业
注册信息
无锡融卡科技有限公司
徐明祥
2013-11-29
1000万人民币
91440300084647556W
无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）行政审批局
440301108416350
08464755-6
有限责任公司(自然人投资或控股)
存续
无锡市新吴区弘毅路10号金乾座501室
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许可项目：电子认证服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准） 一般项目：软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息系统集成服务；商用密码产品销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理；电子元器件制造；软件销售；集成电路芯片及产品销售；可穿戴智能设备销售；互联网安全服务；互联网数据服务；物联网技术研发；网络与信息安全软件开发；智能水务系统开发；软件外包服务；知识产权服务（专利代理服务除外）；信息技术咨询服务；企业管理咨询；汽车零部件研发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
团队成员
张帆，董事，无锡融卡科技有限公司担任董事。
徐明祥，董事长&CTO&总经理，1978年生。2002年毕业即加入H公司，作为H公司研发中心最初几位创始员工之一，全程参与了H公司自主知识产权SIM卡COS系统的设计和研发。2004-2006年在北京F公司担任金融安全产品核心COS研发项目负责人，成功推出USB KEY等多个重要产品，多个产品获得了发明专利。2006-2008年在G公司负责整个手机支付产品线的规划和开发，规划了2.4G自主芯片产品方向，奠定了手机支付RF-SIM卡产品的基础。2009-2012年在HX公司担任总工程师，规划整个技术方向和产品开发，全程指导了成都天府通项目和NFC手机支付项目开发、测试和上线运营，并在项目过程中负责整合了智能卡、系统集成、终端机具等多方面的资源，为HX在第三方支付方向的拓展提供了强有力的技术支撑。
秦文礼，总经理，1975年生。1998年加入DC公司负责智能卡生产、销售，在职期间推动DC公司银行卡产品线取得了飞跃发展，成为亚洲最大的银行卡生产企业之一。2003年加入TY公司负责USB-KEY研发、销售，带领TY公司迅速成长为国内USB-KEY领域的新兴领航企业。2006年加入D&C公司担任成都研发中心负责人，主要管理D&C公司基于银联标准的POSP平台的研发和销售，开辟了D&C公司新的产品线，带领D&C公司渗透进了具有广阔前景的互联网支付领域，为D&C公司未来的长远发展奠定了坚实基础。
林杰，副总经理，1983年生。2007年加入国内一流的芯片设计企业SH公司从事芯片相关研发工作，是SH公司首款32位高性能智能卡芯片的主要设计人员，2008年在SH公司主导设计并量产了国内第一款NFC-SIM芯片，使之成功应用在2008年奥运会门票项目中，以此获得一项发明专利。2009年被任命为863国家核高基项目专项组负责人，带领团队完成一款高性能数据安全加密芯片。2011年加入HD公司，组织成立市场部并担任部门经理，负责公司在安全、金融等领域的发展规划，为HD公司的芯片产品线以及新产品新应用提出了“两条主线、四个产品方向”的指导性发展方向，帮助公司实现年销售额25%的增长率，市场份额稳步递增。 在安全和金融等产品领域积累了大量的人脉资源。